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搜索结果
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我们在新闻报道中经常听到“晶圆”和“芯片”两个词，而“晶振”则少得多。这主要是因为现在的电子产品，大家大多时候只关注其最核心的部分——CPU（中央处理）。而CPU也是芯片的一种，两者都是集成电路。在电脑中，主芯片也就是CPU需要和其他的芯片组一起完成指令的收发、运算和执行，如果是CPU是心脏，那么芯片就是躯干。他们和晶振是有区别的，这里晶振厂家威斯尼斯人科技就为大家普及一下。
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最近三星在韩国举行了晶圆代工制造论坛会议，有超过500多名客户参加。会议上三星公布了半导体制造工艺的进展，表示5nmFinFET工艺已经完成了技术研发，下一步将布局3nm工艺。三星还率先公布了3nm节点使用GAA环绕栅极晶体管技术，可增强晶体管性能，以取代FinFET技术。不得不说晶圆工艺的发展真的是太迅速了，对于国内晶圆企业和晶振厂商来说，自己发展的速度还是有些缓慢的。
